“CPU内部导热介质”的版本间差异
来自pcdiy_dev
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成本低廉，导热效率低，在第3代到第7代酷睿时期被英特尔大规模采用，引起了开盖潮流 | 成本低廉，导热效率低，在第3代到第7代酷睿时期被英特尔大规模采用，引起了开盖潮流 | ||
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===关于钎焊=== | ===关于钎焊=== | ||
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第9代酷睿前的钎焊英特尔CPU和AMD CPU采用硬钎焊 | 第9代酷睿前的钎焊英特尔CPU和AMD CPU采用硬钎焊 | ||
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==附表：历代CPU内部导热介质表== | ==附表：历代CPU内部导热介质表== | ||
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2022年10月18日 (二) 00:28的最新版本
CPU内部导热介质
CPU内部导热介质，指位于CPU IHS（顶盖）和CPU DIE（核心）之间的导热材料，通常分为硅脂（相变硅脂）和钎焊两种
硅脂
成本低廉，导热效率低，在第3代到第7代酷睿时期被英特尔大规模采用，引起了开盖潮流
钎焊
导热效率远高于硅脂，但成本较高，采用钎焊作为内部导热介质的CPU通常无需开盖
但是仍然有部分丧心病狂的超频玩家会将它们开盖换成导热效率更高的液金
关于钎焊
钎焊根据材料不同可以细分为软钎焊/硬钎焊硬钎焊的CPU需要加热至钎焊材料熔化后才可开盖，软钎焊的CPU可以直接开盖（有一定风险，还是建议加热）
第9代酷睿前的钎焊英特尔CPU和AMD CPU采用硬钎焊 第9代酷睿及以后的英特尔CPU采用软钎焊
软钎焊的导热效率略低于硬钎焊
附表：历代CPU内部导热介质表
因编辑者水平有限，该表中未整理工作站/服务器CPU