“胶水双核”的版本间差异
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胶水双核中最具代表性的是2005年第二季度发售的英特尔奔腾D系列（Intel Pentium D）双核处理器，它们由两颗奔腾4（Intel Pentium 4）处理器的核心通过FSB总线相连并封装在同一PCB上得来，而该系列处理器价格高、性能低下、发热恐怖且多核调度极其保守，与同时期较为廉价、性能高、发热低、多核调度较为激进的AMD速龙64X2（AMD Athlon 64 X2）CPU相比全面落败；但是因为英特尔的品牌效应，其同时期的出货量远大于速龙64X2 | 胶水双核中最具代表性的是2005年第二季度发售的英特尔奔腾D系列（Intel Pentium D）双核处理器，它们由两颗奔腾4（Intel Pentium 4）处理器的核心通过FSB总线相连并封装在同一PCB上得来，而该系列处理器价格高、性能低下、发热恐怖且多核调度极其保守，与同时期较为廉价、性能高、发热低、多核调度较为激进的AMD速龙64X2（AMD Athlon 64 X2）CPU相比全面落败；但是因为英特尔的品牌效应，其同时期的出货量远大于速龙64X2 | ||
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对此，AMD首次提出了“真双核”和“胶水双核”的概念，将通过内部总线互联的双核处理器称为“真双核”，与之相反通过外部总线相连的双核处理器称为“胶水双核”（假双核），该叫法被用户广泛接受 | 对此，AMD首次提出了“真双核”和“胶水双核”的概念，将通过内部总线互联的双核处理器称为“真双核”，与之相反通过外部总线相连的双核处理器称为“胶水双核”（假双核），该叫法被用户广泛接受 | ||
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胶水双核不仅指双核处理器，符合定义的处理器还有 | 胶水双核不仅指双核处理器，符合定义的处理器还有 | ||
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2022年10月29日 (六) 20:00的最新版本
胶水双核
胶水双核，指使用MCM(Multi-Chip Module,多芯片封装)封装且核心间通过外部总线交换数据的CPU，因其在同一PCB上存在多个距离较近，环氧树脂封装相连的晶片，外观酷似将两个或更多核心用胶水粘在一起，并且核心间无法完全直接通信，故得名胶水双核
代表
胶水双核中最具代表性的是2005年第二季度发售的英特尔奔腾D系列（Intel Pentium D）双核处理器，它们由两颗奔腾4（Intel Pentium 4）处理器的核心通过FSB总线相连并封装在同一PCB上得来，而该系列处理器价格高、性能低下、发热恐怖且多核调度极其保守，与同时期较为廉价、性能高、发热低、多核调度较为激进的AMD速龙64X2（AMD Athlon 64 X2）CPU相比全面落败；但是因为英特尔的品牌效应，其同时期的出货量远大于速龙64X2
对此，AMD首次提出了“真双核”和“胶水双核”的概念，将通过内部总线互联的双核处理器称为“真双核”，与之相反通过外部总线相连的双核处理器称为“胶水双核”（假双核），该叫法被用户广泛接受
拓展
胶水双核不仅指双核处理器，符合定义的处理器还有
英特尔 高能奔腾系列（Intel Pentium Pro）—--胶水单核（L2缓存+单核CPU）
英特尔 酷睿2四核系列（Intel Core2 Quad）---胶水四核（2*双核）
AMD 皓龙-G34系列（AMD Opteron 6XXX）---胶水8核，12核甚至16核（2*四/六/八核）
而同样采用MCM封装的AMD 锐龙(AMD Ryzen） ，霄龙(EPYC)，英特尔 第一代智能酷睿i3,i5(i3-5XX,i5-6XX) 移动低压酷睿等处理器因为采用内部总线互联严格意义上不能称为胶水双核
图片：编者贡献的酷睿2 四核 Q8200处理器（已开盖）
轶事
在百度贴吧图拉丁吧流传着这样一个传说：有一位老哥在开盖奔腾D处理器时不小心让顶盖粘掉了两个核心中的其中一个，而那颗只剩了一半核心的CPU居然奇迹般地可以开机，并且在系统中待了一段时间才报错蓝屏实锤了，这是真胶水双核，剩一个也能用