开盖

“开盖”这一行为主要是为了将CPU上的原有的导热介质更换为其他性能更优良的导热介质或让散热直接接触芯片以获得更好的散热效果。

受于成本、良品率和材料性质问题，CPU厂商通常会用硅脂来导热而不是成本更高的钎焊。

开盖最早可以追溯到奔腾III时期，早期的CPU由于制程比较落后，发热量较大，而当时的散热器也不像今天先进。所以有的用户就选择开盖来获取更好的散热。

一般人不会随意去给CPU进行开盖，一是CPU开盖不会带来太多的性能收益，二是CPU开盖后的损坏风险会大大提升。

只有为了追求极限散热的用户才会选择对CPU进行开盖。

市面上有售卖专用的CPU开盖器和略高于芯片零点几毫米的保护框架，一般用户都会选择使用开盖器开盖，当然也有直接拿刀撬的。

一般会使用液态金属来当做开盖后更换的导热介质。

因为液态金属的导热系数和硬钎焊差不多，所以用户一般会给使用硅脂或者软钎焊导热的CPU进行开盖，更换导热介质后再将顶盖固定回去。

液态金属的效果相对于硅脂到底有多显著，不同CPU表现不一样，多的见过骤降20度的，少的也有10度左右。

有没有必要去开盖呢？其实并没有。

CPU内部的自我保护机制会在温度过高的时候采取措施，使CPU免于烧毁。说白了，虽然CPU温度高了些，但又不是不能用，顶多换个好点的散热器呗。

并且液态金属本身是导电的，且具有流动性，万一更换后顶盖没有固定好，主板CPU都有可能报废，散热器也有压坏芯片的可能。

同时液态金属也需要时不时更换，开盖还容易损坏CPU，所以除非真的特别在乎CPU温度，对于普通用户来讲，真的没有必要开盖。

当然，也有人利用开盖进行一些非法勾当，比如著名的“天津开盖王师傅”事件。